我國(guó)在關(guān)鍵性電子元器件發(fā)展多年攻關(guān)仍舉步維艱

時(shí)間：2025-06-05作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：920

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• 曾是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 三星助高通生產(chǎn)Snapdragon芯片

  請(qǐng)不要驚訝，你沒有看錯(cuò)，在移動(dòng)芯片市場(chǎng)，三星和高通曾經(jīng)是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但是現(xiàn)在三星卻要幫助競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通生產(chǎn)28nm Snapdragon S4 SoC。 為什么會(huì)出現(xiàn)這樣的情況？原因是高通當(dāng)前的制造商合作伙伴閩臺(tái)積體電路制造股份有限公司（簡(jiǎn)稱臺(tái)積電）的生產(chǎn)速度趕不上市場(chǎng)需求，因此，高通不得不求助于三星電子和**半導(dǎo)體承包制造商聯(lián)華電子公司（UMC）。 聯(lián)華電子稱較早將在今年*四季度才能生產(chǎn)28nm S

• 臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能

  北京時(shí)間9月10日上午消息，閩臺(tái)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天援引消息人士的消息稱，**較大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。 《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)告稱，到2013年下半年，臺(tái)積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱，臺(tái)積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺(tái)積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。 此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向

• 2012年半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)或下調(diào)

  倫敦消息：根據(jù)市場(chǎng)研究公司Future Horizons Ltd. (Sevenoaks, England)消息，2012年，**半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)4%。 該分析公司CEO Malcolm Penn表示，由于歐洲危機(jī)繼續(xù)等宏觀經(jīng)濟(jì)的影響導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇周期延長(zhǎng)，所以他下調(diào)先前8%的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)。但是，Malcolm Penn表示，2013年和2014年，市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)，分別至15.6%和16.0%。

• 3D工藝成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)

  3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)？可能較有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)*的*公司的高管們。 不過，我們可以從對(duì)宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對(duì)大趨勢(shì)判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，以Intel為代表