臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產(chǎn)能

時間：2025-06-05作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：1418

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• 2012年晶圓代工廠排名臺積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥

  市調(diào)機構(gòu)IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電穩(wěn)居**，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營收差距預估將拉大到5.1億美元。 至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子，因為蘋果代工ARM應用處理器，今年營收年成長率以54％居冠，且已快追上聯(lián)電。 IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電仍穩(wěn)居**大廠寶

• iPhone 5對電子器件市場造成的影響

  蘋果公司的新款智能手機iPhone5今日上市。時間雖然不出所料，但對于部件和材料企業(yè)來說，無法按照計劃開展業(yè)務的風險依然存在。內(nèi)置觸摸面板的屏幕，也就是新款面板的供應量遠遠少于當初的計劃。因此，受到元件供應的限制，iPhone 5的產(chǎn)量有可能下降，給電子器件市場造成負面影響。 從交付給零售商的數(shù)量來看，iPhone 5的供貨量似乎少于美國蘋果公司當初的計劃。按照零部件采購的情況推測，預定在2012

• 臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產(chǎn)能

  北京時間9月10日上午消息，閩臺《經(jīng)濟日報》今天援引消息人士的消息稱，**較大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產(chǎn)能。 《經(jīng)濟日報》的報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報告稱，臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺積電2013年的資本支出將達到100億美元。 此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向

• 制造業(yè)研究發(fā)展概況 臺積電續(xù)居制造業(yè)之首

  經(jīng)濟部統(tǒng)計處今天公布較新制造業(yè)研究發(fā)展概況，今年上半年臺積電以研發(fā)經(jīng)費新臺幣 184億元，續(xù)居制造業(yè)**，占營收比為8%，較去年7.6%微增。 其它如宏達電、聯(lián)發(fā)科、緯創(chuàng)研發(fā)費用也有50億元以上，占營收比分別為5%、21.8%、1.8%。 統(tǒng)計處表示，1004家上市柜制造業(yè)上半年投入研發(fā)經(jīng)費為1489億元，較去年同期略增0.7%;其中各產(chǎn)業(yè)又以半導體投入567億元較多，占整體38.1%;計算機及周