梅州貼片可控硅適用范圍

時間：2025-06-05作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：10

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• 可用石墨烯實現大功率半導體設備大幅降溫

  據物理學家組織網5月9日(北京時間)報道，美國加州大學河濱分校伯恩斯工程學院的研究人員開發出一種新技術，可借助石墨烯實現大功率半導體設備的大幅降溫，解決在交通信號燈和電動汽車中使用的半導體材料散熱問題。相關研究報告5月8日發表在《自然·通訊》雜志上。 自上世紀90年代以來，半導體材料氮化鎵(GaN)就被用于強光的制造，并因為高效和可耐高電壓工作而被用于無線設備中。然而就像所有大功率操作設備一樣，氮

• 因“利”而聚，因“利”而散 科技巨頭聚散的輪回

  本周一，意法半導體宣布退出合資公司，與愛立信分家，意在結束虧損局面追求長遠利潤。為了共同的利益，科技企業有時選擇走向合資的道路，通過合資，優勢互補，合作共贏，然而“天下沒有不散的宴席”，當利益受損、大難當頭的時候，當目的達到、戰略轉變之后，便會不顧昔日情分，甩開對方，謀求較加有利的前途，因“利”而聚，因“利”而散，聚散的輪回正是企業之間激烈競爭、較量智慧的結果。 意法-愛立信 意法愛立信是由歐洲*

• 我國在關鍵性電子元器件發展多年攻關仍舉步維艱

  制造LED芯片所使用的金屬**物化學氣相沉積(MOCVD)設備主要由德國和美國兩家公司供貨，生產觸摸屏所用的玻璃基板主要由美國和日本的幾大廠商控制，**半導體發光器件的發光材料**主要掌握在日本與韓國廠商的手中…… 目前，我國在關鍵性電子元器件方面雖多年攻關仍舉步維艱，那么，問題到底出在哪兒? “這里已經沒有理論和設計問題了。”中國科學院電子學研究所研究員郭開周近日接受《中國科學報》記者采訪時說，

• 2012年晶圓代工廠排名臺積電穩居龍頭，格羅方德擠下聯電成為晶圓代工二哥

  市調機構IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電穩居**，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯電成為晶圓代工二哥，與聯電間的營收差距預估將拉大到5.1億美元。 至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子，因為蘋果代工ARM應用處理器，今年營收年成長率以54％居冠，且已快追上聯電。 IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電仍穩居**大廠寶