3D工藝成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢

時間：2025-06-05作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：1064

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  詞條說明

• iPhone 5對電子器件市場造成的影響

  蘋果公司的新款智能手機iPhone5今日上市。時間雖然不出所料，但對于部件和材料企業(yè)來說，無法按照計劃開展業(yè)務(wù)的風(fēng)險依然存在。內(nèi)置觸摸面板的屏幕，也就是新款面板的供應(yīng)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)少于當(dāng)初的計劃。因此，受到元件供應(yīng)的限制，iPhone 5的產(chǎn)量有可能下降，給電子器件市場造成負(fù)面影響。 從交付給零售商的數(shù)量來看，iPhone 5的供貨量似乎少于美國蘋果公司當(dāng)初的計劃。按照零部件采購的情況推測，預(yù)定在2012

• 2012年全球前5大半導(dǎo)體廠資本支出占全球半導(dǎo)體資本支出達(dá)64%

  2012年**半導(dǎo)體廠仍擴增資本支出，但集中在前幾大晶圓廠身上，涵蓋**前5大半導(dǎo)體廠三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、臺積電、海力士（Hynix）和GlobalFoundries，其2012年的資本支出占**半導(dǎo)體資本支出達(dá)64%。 根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計，2012年**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出約614億美元，相較于2011年656億美元約下滑6

• 梅州貼片可控硅適用范圍

  引言在現(xiàn)代電子行業(yè)中，貼片可控硅作為一種高效、可靠的半導(dǎo)體功率器件，憑借其優(yōu)異的性能和緊湊的封裝形式，被廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備和控制系統(tǒng)。深圳市凱高達(dá)科技有限公司作為一家專注于半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與銷售的企業(yè)，始終秉承“誠信、專注、創(chuàng)新”的理念，致力于為客戶提供高品質(zhì)的貼片可控硅產(chǎn)品。本文將詳細(xì)介紹貼片可控硅的特性、適用范圍以及在不同領(lǐng)域的應(yīng)用案例，幫助您較好地了解這一關(guān)鍵電子元器件的**。---

• 中微半導(dǎo)體海外知識產(chǎn)權(quán)糾紛四連勝

  ****避開“地雷” 5年來，位于浦東新區(qū)的中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司和兩家美國半導(dǎo)體公司展開了持久的**訴訟戰(zhàn)，并贏得了四次勝訴。在5月29日舉行的2012長三角知識產(chǎn)權(quán)調(diào)解文化之道*論壇上，公司**執(zhí)行官尹志堯和與會人士分享心得。 2007年，良好世界**水平的中微刻蝕機剛在**市場嶄露頭角，就遭遇了**成員的圍追堵截。好在他們早在產(chǎn)品前期研發(fā)時公司的知識產(chǎn)權(quán)部門就梳理出潛在的**風(fēng)險，