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氮化鋁陶瓷基板是電子信息行業中大規模集成電路封裝、散熱基板用關鍵材料,在國計民生的各行各業擁有廣泛的應用領域,如國家鼓勵實施的集成電路升級、LED照明、電子及微電子封裝、功率封裝,如晶閘管、整流管等;包括大功率器件、電力電子器件;汽車電子的IGBT及MOSFET功率模塊封裝等。作為新型功能材料,氮化鋁廣泛應用于軍事和空間技術通訊、計算機、儀器儀表工業、電子設備、汽車、日用家電、辦公自動化等各個領
電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導熱性、電阻率和熱穩定性高,介電常數低,熱膨脹系數與芯片匹配等特點,是新一代微電子器件或系統的可以選擇,在高端大功率電子元件中具有廣闊的應用前景。為實現電子系統的高密度互聯,需要在陶瓷基板表面進行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質量需滿足芯片導通和引腳固定的封裝要求。 然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統的機械加工較易導致基板斷裂,而特種
氮化鋁陶瓷電路板又叫特種陶瓷,耐高溫是氧化鋁陶瓷板的7倍以上,那么氮化鋁陶瓷電路板的市場究竟是怎樣的呢? 如今的電子工業中,作為較基本較主要元件之一的電路板,從玻璃制發展到現在的環氧樹脂,多種**材料并存。電路板在航空航天、交通通訊、家電照明等等或尖端或日常的領域默默貢獻著自己,正因為基板的存在,我們能在上面印制電路,讓電流為人類打開新的世界,電子計算機也就是電腦從剛發明的房子大小,計算力越來越
隨著陶瓷基板應用市場不斷增加,需求量不斷增大,越來越多的企業也開始新增陶瓷基板這塊項目。有些高等院校和研發機構還非常關注國內陶瓷基板上市公司。那么國內陶瓷基板上市公司有哪一些? 國內陶瓷基板的發展背景 陶瓷基板其實在2000~2012年就興起了一股“陶瓷風“,但是由于工藝技術的受限,陶瓷基板發展比較曲折,知道2018年陶瓷基板工藝技術的進步以及市場需求的增大,發展更迅速,目前大部分企業已經放棄銅
公司名: 深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司
聯系人: 莊先生
電 話: 4000-806-106
手 機: 19925183597
微 信: 19925183597
地 址: 廣東深圳寶安區廣東省深圳市寶安區福海街道塘尾社區新塘路30號利晟工業園
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