氮化鋁陶瓷電路板為何能在電子工業(yè)領(lǐng)域備受親睞

時(shí)間：2021-04-14作者：深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司瀏覽：129

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 氧化鋁陶瓷基板在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用都有哪些？

  如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應(yīng)用途徑已經(jīng)得到廣泛使用，而在各行電子元器件行業(yè)中的應(yīng)用。氧化鋁陶瓷具**械強(qiáng)度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性能，也是目前氧化鋁陶瓷基板中用途較廣、產(chǎn)銷量較大的陶瓷板材料。氧化鋁陶瓷基板在電子上具有優(yōu)良的高溫性質(zhì)及高機(jī)械強(qiáng)度等性能，也被廣泛應(yīng)用到了機(jī)械、電子、航空和電子等眾多行業(yè)領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷具有優(yōu)良的綜合性能，導(dǎo)熱、絕緣、散熱、耐高溫、耐高壓。那么氧化

• 深圳金瑞欣與新雷能科技股份有限公司達(dá)成電源線路板的長(zhǎng)期合作

  北京新雷能科技股份有限公司始建于1997年，2017年1月在深圳證券交易所成功上市（證券代碼：300593）。是專業(yè)從事模塊電源、定制電源和大功率電源及系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)的北京市**企業(yè)，中國(guó)電源產(chǎn)業(yè)“****品牌企業(yè)”，獲得多家世界**企業(yè)**電源供應(yīng)商資格。深圳金瑞欣主要為他們提供大功率電源電路板，高功率開(kāi)關(guān)電源厚銅pcb，高頻開(kāi)關(guān)電源厚銅pcb ，自動(dòng)控制系統(tǒng)電源厚銅pcb 深得客戶的

• 如何保障厚銅線路板的銅厚？

  厚銅線路板因?yàn)镻CB用途和信號(hào)的電流大小厚度而不同，厚銅線路板的銅厚是如何實(shí)現(xiàn)制作的呢？小編一起來(lái)分享一下，厚銅線路板的界定和制作厚銅板的方法： 厚銅線路板廠家 線路板行業(yè)中對(duì)厚銅板沒(méi)有明確定義，一般習(xí)慣將完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板。大部分的電路板使用35um的銅箔厚度，這主要取決于PCB用途和信號(hào)的電壓/電流大小。對(duì)于要過(guò)大電流的PCB，部分會(huì)用到70um銅厚，105um銅厚，較少還會(huì)有1

• 磁控濺射不同的工藝參數(shù)制作氧化鋁薄膜陶瓷基板的特性影響

  采用磁控濺射法在氧化鋁陶瓷基板上制備了Cu薄膜,利用臺(tái)階測(cè)試儀、XRD以及半導(dǎo)體測(cè)試儀對(duì)薄膜的厚度、結(jié)構(gòu)及電學(xué)特性進(jìn)行了表征及測(cè)試。結(jié)果表明,當(dāng)濺射電流為0.6 A,氬氣流量為100 cm3/min時(shí),制備出的薄膜結(jié)晶特性良好,具有優(yōu)異的電學(xué)特性。通過(guò)進(jìn)一步深入研究,揭示了工藝參數(shù)影響薄膜性能的物理機(jī)理。 薄膜電路是利用真空鍍膜、紫外光刻、刻蝕以及電鍍工藝,在陶瓷基板上制作導(dǎo)體、無(wú)源器件和絕緣介