如何燒結制備氮化鋁陶瓷基板

時間：2021-04-26

作者：深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

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電子陶瓷基板表面激光孔加工-毫秒和納秒激光加工
電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導熱性、電阻率和熱穩定性高,介電常數低,熱膨脹系數與芯片匹配等特點,是新一代微電子器件或系統的可以選擇,在**大功率電子元件中具有廣闊的應用前景。為實現電子系統的高密度互聯,需要在陶瓷基板表面進行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質量需滿足芯片導通和引腳固定的封裝要求。然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統的機械加工較易導致基板斷裂,而特種
高導熱率氮化硅散熱陶瓷
隨著我國高鐵、航天、等領域的快速發展，未來對大功率電力電子器件的需求也將越來越大。為了適應較加復雜、苛刻的應用條件，大功率電力電子器件朝著高溫、高頻、低功耗以及智能化、模塊化、系統化方向發展，這對整個電子器件的散熱提出了嚴峻的挑戰，而功率器件中基板的作用是吸收，芯片產生的熱量，并傳到熱沉上，實現與外界的熱交換，所以制備高熱導率基板材料成為研發大功率模塊電子產品的關鍵所在。例如目前大功率 LED
如何保障厚銅線路板的銅厚？
厚銅線路板因為PCB用途和信號的電流大小厚度而不同，厚銅線路板的銅厚是如何實現制作的呢？小編一起來分享一下，厚銅線路板的界定和制作厚銅板的方法：厚銅線路板廠家線路板行業中對厚銅板沒有明確定義，一般習慣將完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板。大部分的電路板使用35um的銅箔厚度，這主要取決于PCB用途和信號的電壓/電流大小。對于要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，較少還會有1
國內陶瓷基板上市公司有哪一些
隨著陶瓷基板應用市場不斷增加，需求量不斷增大，越來越多的企業也開始新增陶瓷基板這塊項目。有些高等院校和研發機構還非常關注國內陶瓷基板上市公司。那么國內陶瓷基板上市公司有哪一些？國內陶瓷基板的發展背景陶瓷基板其實在2000~2012年就興起了一股“陶瓷風“，但是由于工藝技術的受限，陶瓷基板發展比較曲折，知道2018年陶瓷基板工藝技術的進步以及市場需求的增大，發展較迅速，目前大部分企業已經放棄銅