SMT車間溫濕度要求及管理辦法

時間：2023-04-21

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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BGA工藝的優缺點簡述
BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術。芯片封裝底部有許多錫球（焊點），這些錫球呈陣列狀分布，如同網格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時，通過這些錫球來實現電氣連接和機械固定。??優點- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內容納更多引腳，實現較高的集成度，使芯片尺寸較小，有助于電子產品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機、平板電腦等對空間要求苛刻的
快速區分SMT貼片元器件方法
1.?SMT貼片電感和SMT貼片電容的區分：（1）看顏色（黑色）——一般黑色都是SMT貼片電感。SMT貼片電容只有勇于精密設備中的SMT貼片鉭電容才是黑色的，其他普通SMT貼片電容基本都不是黑色的。（2）看型號標碼——SMT貼片電感以L開頭，SMT貼片電容以C開頭。從外形是圓形初步判斷應為電感，測量兩端電阻為零點幾歐，則為電感。（3）檢測——SMT貼片電感一般阻值小，沒有“充放電”引發
PCBA加工中基材與元器件的選擇
對于許多電子設備制造商來說，了解PCBA加工中元器件與基材的選用規則，是確保產品質量、提高生產效率、降低成本的關鍵。本文將詳細介紹在PCBA生產過程中如何選擇元器件與基材。基材的選擇材料類型與性能：常見的**材料如FR-4具有較高的機械強度和電氣性能，適用于高頻和高速電路；CEM-1和FR-1成本較低，適用于對性能要求不高的場合。高頻材料如PTFE、陶瓷等，適用于高速信號傳輸應用，但成本較高，加
PCBA故障快速診斷指南
在PCBA生產制造中經常會發生設備以及元器件的故障問題，這樣大大的降低了PCBA的生產制造效率，那么該如何進行快速的故障判處呢？今天四川英特麗小編來為大家分析一下快速診斷故障問題的方法吧。?一、故障類型識別PCBA故障可歸納為三類：硬件缺陷、軟件異常與設計隱患。硬件問題占比**70%，常見于焊接不良（虛焊/連錫）、元器件失效（擊穿/參數漂移）、PCB損傷（開路/微短路）等；軟件故障多表現為