快速區分SMT貼片元器件方法

時間：2023-06-14

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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BGA焊接中的常見缺陷
BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平
PCBA板的顏色密碼：選美大賽還是實用主義？
當你拆開手機或電腦，總能看到一塊布滿元器件的電路板。有人喜歡墨綠底色的沉穩，有人偏愛亮藍色的科技感，這些不同顏色的PCBA板背后，藏著工程師們心照不宣的秘密。今天四川英特麗小編就來為大家解密那不同關于顏色下深藏這怎樣的故事吧。?這些色彩斑斕的"外衣"其實是阻焊層涂料，就像電路板的防曬霜，主要作用是保護銅箔不被氧化。常見顏色里，綠色占**80%的產量，不是因為它較漂亮，而是這種松香樹脂材料
SMT貼片加工廠物料檢驗淺談
經過近20多年的飛速發展,中國SMT貼片加工廠從無到有、從小到大，目前已成為世界上規模的SMT 應用大國.現在的SMT 不僅以手機產品、消費類電子產品、PC 周邊產品為生產主導，還有汽車電子、醫療設備及電信裝置等產品，有產品開始投入生產，而且SMT 從開始只有簡單的器件到現在可以貼裝各種封裝的阻容,各種大小的BGA、芯片和集成模塊等.當然的SMT 技術是隨著物料的集成度和封裝變化逐漸精細化，因此
幾種常見的PCBA表面處理工藝對比
在PCB線路板表面處理工藝中，很多人不知道“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”，覺得都差不多。那么，PCB線路板表面處理工藝“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”的區別在哪？?以下是幾種常見PCBA表面處理工藝的對比：?1.熱風整平（噴錫）優點：價格較低，焊接性能佳，能有效防止銅氧化，形成的錫層可在回流焊時與元器件引腳良好融合，減少虛焊、假焊問題，適合大規模生產.缺點：表面平整度較差，不適合焊接