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PCBA半金屬化孔,也叫半孔、郵票孔,是PCB板上的一種特殊結構。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經過鉆孔、孔化后再進行二鉆、外形等工藝處理,較終保留一半的金屬化孔。主要作用是方便焊接。可作為母板的子板通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起,能節省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對PCB板進行鉆孔,然后通過化學銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層,之后再進行圖像轉移、圖形電鍍等步驟,
伴隨電子技術的迅猛演進,電子產品日益強大,體積趨小。然而,靜電靈敏度高的電子組件成本卻愈發提升。原因在于,高集成度意味著線路單元漸趨狹窄,靜電放電能力的公差每況愈下。此外,大量特殊裝置所采用的新材料亦為靜電敏感材料,致使電子元器件,尤其是半導體裝置在 SMT 貼片的加工生產、組裝及維修環境中,對靜電控制的要求節節攀升。那么靜電的具體危害又有哪些呢??1.元件損壞集成電路、晶體管、二極管等
在PCBA加工中有時候會發生元器件等故障,那么該如何快速檢測出故障呢???首先是外觀檢查。這是較基本的步驟,查看PCBA上的元件是否有明顯的損壞跡象,如燒焦、開裂、鼓包的電容、松動或脫落的元件等。同時,檢查焊點是否有虛焊、短路(錫橋)的情況,短路可能會導致電流異常。?其次是利用測試工具。可以使用萬用表來檢測。將萬用表置于二極管測試檔,來檢查二極管、三極管是否正常。在電
PCBA生產過程中減少變形問題可以從以下幾個方面著手。?1.在設計階段:優化PCB布局很關鍵。要使元件分布均勻,避免重量過度集中在某一區域,防止因局部受力過大而導致變形。?2.制造過程中:控制溫度很重要。焊接時,要合理設置回流焊和波峰焊的溫度曲線。如果溫度過高或升溫過快,會使PCB板因熱應力而變形。例如,回流焊過程中,升溫速率一般控制在適當范圍,避免板子受到急劇的熱沖擊。&nb
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