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失效分析技術及失效分析案例 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐,PCB已經成為電子信息產品的較為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因,PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題。 對于這種失效問題,我們需要用到一些常用的失效分析技術,來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結了**失效分析技術,供參考借鑒。
2019年**半導體市場陷入萎縮,而中國可圈可點 經常會有人問半導體產業是什么樣的一種產業?魏少軍教授用奧地利經濟學家約瑟夫·熊彼得的一句話來引出,那就是“創新不是一個技術概念,而是一個經濟概念”。半導體或者芯片產業,恰恰是一個創新驅動的產業,它的發明較終變成了錢,它是靠創新的方式來發展。所以它是個創新驅動的產業。 了解了半導體產業的形式之后,再來看下半導體產業的發展情況。以史為鑒,從1987年到
芯片失效案例分析之EOS** 作為研發較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題,好端端的芯片突然異常不能正常工作了,很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確,芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題,它可能發生在研發初期,可能發生在生產過程中,還有可能發生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。 芯片失效的原因多種多樣,并且它的發生也無明顯的規律可循。那么有沒有一些辦法來預防芯片失效的發生呢?這里會
X射線(X-ray)檢測 X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測出被檢物。 利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等[1] 。 型號:XD7500NT 參考標準:《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
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