失效分析技術及失效分析案例

時間：2020-04-17

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
芯片開封技術介紹decap
開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝芯片開封機介紹：美國RKD生產的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機，通過整合了***的特點使得它可以獲得較高的產能。新開封機
雙束FIB設備介紹（二）
樣品托 · 標準多功能樣品托，以*特方式直接安裝到樣品臺上，可容納18個標準樣品托架（φ12mm）、3個預傾斜樣品托、 2個垂直和2個預傾斜側排托架*（38°和90°），樣品安裝 *工具 · 每個可選的側排托架可容納6個S/TEM銅網 · 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供* 系統控制 · 64位GUI（s 7）、鍵盤、光學鼠標 · 可同時激活多達4個視圖，分別顯示不同束圖像和/或信號，真彩信
掃描電鏡（SEM）
掃描電鏡（SEM）服務介紹：SEM/EDX（形貌觀測、成分分析）掃描電鏡（SEM）可直接利用樣品表面材料的物質性能進行微觀成像。EDX是借助于分析試樣發出的元素特征X射線波長和強度實現的，根據不同元素特征X射線波長的不同來測定試樣所含的元素。通過對比不同元素譜線的強度可以測定試樣中元素的含量。通常EDX結合電子顯微鏡（SEM）使用，可以對樣品進行微區成分分析。服務范圍：**，航天，半導體，**
產業專家解讀功率半導體行業
*簡介三年以上**半導體企業工作經驗，曾任職于Infineon（英飛凌）、Nexperia(安世)，對功率半導體行業有著深刻的洞察力。紀要內容功率半導體的分類，*三代半導體材料特性，市場的信息，**的一些主流的玩家，國內上升趨勢非常好的一些公司。目前**的功率半導體器件主要由歐洲、美國、日本三個國家和地區提供，他們憑借**的技術和生產制造工藝，以及良好的品質管理體系，大約占據了**70％的市場