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芯片手術芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術,通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構,開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。 開封的含義:Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備,方便觀
莊子有言:“一日之錘日取其半,萬世不竭”。這句話的意思是指一尺的東西今天取其一半,明天取其一半的一半,后天再取其一半的一半的一半,總有一半留下,所以永遠也取不盡,這體現了物質是無限可分的思想。魏少軍教授講到,半導體和芯片的發展,恰好就是按照這樣一半一半的往下縮小,而且縮小的過程到現在為止還沒有停止。 但是,縮小過程當中必須按照某種規則來進行,也就是要按照規矩,沒有規矩,那就不能成方圓。這就印證了孟
一:X-RAY檢查 1,X-RAY含義: X-RAY射線又稱倫琴射線,一種波長很短的電磁輻射,由德國物理學家倫琴在1895年發現。一般指電子能量發生很大變化時放出的短波輻射,能透過許多普通光不能透過的固態物質。利用可靠性分析室里的X-RAY分析儀,可檢查產品的金絲情況和樹脂體內氣孔情況,以及芯片下面導電膠內的氣泡,導電膠的分布范圍情況。 2,X-RAY檢查原則 不良情況 原因或責任者 球脫 組裝
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