常用失效分析方法

時間：2020-04-24

作者：儀準科技（北京）有限公司

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聚焦離子束FIB
聚焦離子束，Focused Ion beam 服務介紹：FIB（聚焦離子束，Focused Ion beam）是將液態金屬離子源產生的離子束經過離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產生二次電子信號**電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強電流離子束對表面原子進行剝離，以完成微、納米級表面形貌加工。服務范圍：工業和理論材料研究，半導體，數據存儲，自然資源等領域服務內容：1.芯片電路修改
芯片失效分析
一般來說，集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。失效分析的意義主要表現？具體來說，失效分析的意義主要表現在以下幾個方面：失效分析是確定芯片失效機理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分
科委檢測中心招聘失效分析崗位
科委檢測中心招聘失效分析崗位：招聘失效分析工程師，招聘失效分析技術員，招聘失效分析銷售人員,軟件測試工程師符合條件的北京解決戶口和事業編制北京軟件產品質量檢測檢驗中心（簡稱：北軟檢測）成立于2002 年7月，是經北京市編辦批準，由北京市科學技術**和北京市質量技術監督局聯合成立的事業單位。2004年1月，國家質量監督檢驗檢疫總局批準在北軟檢測基礎上籌*家應用軟件產品質量監督檢驗中心（簡稱：
電子元器件失效分析方法經驗
失效分析常用方法匯總芯片在設計生產使用各環節都有可能出現失效，失效分析伴隨芯片全流程。這里根據北軟檢測失效分析實驗室經驗，為大家總結了失效分析方法和分析流程，供大家參考。一、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，屬于無損檢查: 檢測內容包含： 1.材料內部的晶格結構、雜質顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。二、 X－Ray（X光檢測），屬于無損檢查: X-R