芯片失效分析

時間：2020-04-24

作者：儀準科技（北京）有限公司

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中國集成電路產業2019年完成情況
據中國半導體行業協會統計公布：2019年中國集成電路產業銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中：設計業銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%；封測業銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。都**了較好的業績。據海關統計，2019年中國集成電路進出
半導體技術公益課
半導體技術公益課：有需要線上分享可以安排時間講您擅長的領域，半導體相關的都歡迎，話題時長不限名稱：半導體技術公益課講師征集時間：每周五下午5-7點時長：不限方式：直播分享演講者可以準備ppt，發來題目，框架，時長，個人簡介，協調好時間后即可安排。想做線上分享的，可以聊您擅長的領域，半導體相關的都歡迎，話題，時長不限 IC失效分析實驗室北軟檢測智能產品檢測實驗室于2015年底實施運營
失效分析2018年技術分享活動
2018年失效分析技術分享活動，儀準科技自2012年在北京建立以來，一直受到半導體行業內**們的支持與鼓勵，這6年來，有贊美，有夸獎，有磕絆，也有不足；感謝大家一直以來的包容與支持，**們之間的反饋與意見是我們進步的較大推動力。我們也一直在半導體行業中努力吸收新鮮知識，緊跟行業潮流，完善公司設備及技術要求，盡我們的較大努力，去達到實驗標準。儀準科技特此推出2018年年中的優惠活動，以此來回饋新
芯片手術芯片開封介紹
芯片手術芯片開封介紹芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀