錫膏使用中比較常見的問題分析

時間：2022-01-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：388

深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說明

• 有鉛錫膏

  深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司是集生產(chǎn)、貿(mào)易于一體的綜合性企業(yè)。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，在一定的溫度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是。235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件溫度值相吻合。為了迎合無鉛錫膏的特性，在焊接工藝上將回流焊的爐溫曲線設(shè)置為20段，采用較為平滑的曲線，較慢的運載速率來實現(xiàn)的焊接效果。(1)有鉛錫膏的特點：焊點飽滿光亮，濕潤性好，易上錫。錫膏內(nèi)助焊劑

• 低溫錫膏的作用與特性

  低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的*二次回流的時候，因為**次回流面有較大的器件，當(dāng)*二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的*

• 高溫錫膏的優(yōu)勢

  高溫錫膏激光焊接是以半導(dǎo)體激光為熱源，對激光焊**錫膏進(jìn)行加熱的焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于汽車電子行業(yè)業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)和手機(jī)消費電子行業(yè)，如光通迅，攝像頭模組，汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產(chǎn)品的焊接工序中。與傳統(tǒng)的烙鐵自動焊錫工藝相比，高溫錫膏錫焊有著不可取代的優(yōu)勢：首先其加熱原理與烙鐵自動焊錫不同， 烙鐵自動焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，屬于“表面放熱”式的接觸式焊接，激光錫焊加熱速度較快，利用激

• 【焊錫膏】焊錫膏的使用事項

  焊錫膏的使用事項攪拌1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個小時），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2）用自動攪拌機(jī)：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機(jī)。使用自動攪拌，并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上