【焊錫膏】焊錫膏的使用事項

時間：2021-07-01

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
【無鉛錫膏】為什么要在無鉛錫膏中添加銀
無鉛錫膏的生產加工過程中會添加少許的銀，這其實是銀較主要的的功效決定的。銀的導電性能是所用金屬材料中較穩(wěn)定也是較好的，因此無鉛錫膏中添加銀是想要提升導電的性能，通常情況下想要提升PCB板導電的性能，都是會采用含銀的錫膏。1.含銀的無鉛錫膏導電性能較佳。在無鉛錫膏中添加少許銀這種物質，可提升錫膏的導電性能，提升線路板通電性能參數(shù)。2.含銀的無鉛錫膏可直接影響熔點。如果我們依照錫膏中含銀的比率差異，就
有鉛錫膏的使用方法
有鉛錫膏的使用方法：有鉛錫膏是貼片焊接中必不可以的焊錫料材之一。有鉛錫膏在 QFN、FPC、LED等領域特別**，有SMT貼片印刷針對性的**錫膏。有鉛錫膏在開封前必須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度(25±3℃)，回溫時間約為3~4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法;回溫后須充分攪拌，手工攪拌時間3-5分鐘，使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘，視攪拌機機種而定。在回溫及攪拌均勻后的使用
焊錫膏
成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成：(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且
錫膏使用中比較常見的問題分析
錫膏回流焊是貼片式拼裝流程中采用的電腦主板級互聯(lián)方式。這類焊接方式很好地融合了需要的焊接特點，包含便于生產加工、與各種各樣貼片式設計方案的普遍兼容模式、高焊接穩(wěn)定性和成本低。殊不知，當回流焊接被作為較重要的表面貼片元器件級和板級互聯(lián)方式時，進一步提高焊接特性也是一個試煉。實際上，回流焊技術性能不能承受住這一試煉將決策錫膏能不能再次做為首要的表面貼片焊接原材料，特別是在較細間隔技術性不斷發(fā)展的