詞條
詞條說明
中溫錫膏使用和貯存的注意事**1、錫膏應該保存在恒溫、恒濕的冰箱內,溫度在約為(2—10)℃。2、錫膏使用時,應做到**先出的原則,應提前至少4小時從冰箱中取出,并密封置于室溫下,待錫膏達到室溫時再打開瓶蓋。如果在低溫下打開,容易吸收水汽,回流焊時容易產生錫珠。不能把錫膏置于熱風器、空調等旁邊加速它的升溫,這樣會導致錫膏中的助焊劑與焊錫粉提前發生化學反應,從而影響后續的焊接效果。3、錫膏開封前,須使
1、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標準。4、回焊時無錫珠和錫橋產生。5、適合較寬的工藝制程和快速印刷。6、長期的粘貼壽命,鋼網印刷壽命長。7、優良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象。上述就是為你介紹的有關低溫錫膏的優點的內容,對此你還有什么不了解的,歡迎前來咨詢我們網站,我們會有專業的人士為你講解。關鍵詞:??無鹵素助焊膏 
熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。1,焊接性不如高溫錫膏,焊點光澤度暗。2,焊點很脆弱,對強度有要求的產品不適用,特別是連接插座需要插拔的產品,很容易脫落。
無重金屬錫膏的恰當操作方法歸納,無重金屬錫膏應用、儲存的基本準則便是錫膏盡可能**氣體觸碰,防止空氣氧化,假如無重金屬錫膏長期與大氣觸碰,會導致錫膏空氣氧化、助焊膏成份占比產生相對應的轉變。其結果便會造成:錫膏發生硬皮、腫塊、硅化物等,在制造的歷程中造成很多的錫球等。一、無重金屬錫膏多次應用時的常見問題:1、無重金屬錫膏打開表蓋的時間段要短,當取下充足的錫膏后,應立刻將錫膏的內蓋蓋好。在采用的歷程
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