【焊錫膏】焊錫膏的成份作用

時間：2021-07-01

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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詞條說明
【低溫錫膏】低溫錫膏的優勢有哪些
低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求，如LED或CO M 1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點為138度，而錫鉍銀成分的熔點在180度左右；看實際產品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，
【BGA助焊膏】BGA助焊膏發干要如何處理
錫膏發干要如何處理：1、假如是格外干，和新錫漿混和拌和后應用(占比視狀況新老1：2、1：3等)---自然只有用在規定較低擋商品上。而稀釋劑要求錫膏經銷商提供就行。2、錫膏假如置放時間過長，而錫膏還較多又不舍得丟掉的狀況下，可適量加入錫膏助焊膏，因助焊膏里具有部分活性劑，能夠使助焊膏充分發揮輔助焊接。3、設計方案有效的錫膏助焊膏活性系統務必另外考慮2個標準，即在焊接溫度時含有強勁活性以進行焊接，另外
無鉛低溫錫膏的特性
1、熔點低、熔點138℃，不需要較高的回流溫度，對散熱器的熱管焊接不會因溫度過高而導致熱膨脹或變形。2、完全符合***環保標準，焊后殘留物較少，松香顏色較少，*清洗，無腐蝕性。3、優良的印刷性，可按工藝要求調整粘稠度，即使用較細的針管也能順利點涂。消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象4、良好的潤濕性和焊接性能，焊點光亮均勻飽滿，有效防止虛焊和假焊。5、回焊時無錫珠和錫橋產生。6、長期的粘貼壽命，鋼
助焊膏的主要功能及作用
助焊膏定義：在焊接過程中起到：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”兩個主要作用的膏狀化學物質。廣泛應用于鐘表儀器、精密部件、醫療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數碼產品、空調和冰箱制冷設備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。助焊膏的功能：助焊膏的功能部分包括：基質、去膜劑和界面活性劑。基質是助焊劑的主體成分，控制著助焊劑的熔點，其熔化后覆蓋在焊點表面，起隔絕空氣的作