【無鹵素助焊膏】無鹵素助焊膏廠家教您如何做焊膏的檢測與評估

時間：2021-04-22

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
低溫錫膏特性
1、熔點139℃2、完全符合RoHS標準3、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿5、回焊時無錫珠和錫橋產生6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長7、適合較寬的工藝制程和快速印刷低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。
【高溫錫膏】高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同?
高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同高溫錫膏應用于可以承受高溫的元器件焊接，相比起中溫錫膏的穩定性會非常好，LED燈珠S MT貼片如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏，高溫錫膏熔點高，上錫效果好，較主要的是焊接與焊接好的產品的穩定性好。? 我們知道錫膏的合金及熔點不同叫法也不同，首先可以從錫膏合金來分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點相對較低，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加BI之后溫度會下降其熔
無鹵素助焊膏
實錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫法不同，英文為solder paste。很多人會把焊錫膏與助焊膏當成一種產品，其實是不同的，焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同，主要是起一個助焊的作用，它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會加入一定比例的助焊膏。錫膏的作用：合金粉末：完成電子元件與電路板之間的機械和電氣連接。助焊膏的作用，錫粉顆粒
焊錫膏使用常見問題分析
焊錫膏使用常見問題分析焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性較好地結合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設計有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而，在回流焊接被用作為*重要的SMT元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰，事實上，回流焊接技術能否經受住這一挑戰將決定焊膏能否繼續作為首要的SMT焊接材料，尤