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回流焊是電子制造中的關鍵工藝,主要用于表面貼裝技術(SMT)中元器件的焊接。其核心原理是通過加熱熔融焊料,使元器件引腳與電路板焊盤形成可靠連接。這一技術因高效、穩(wěn)定且適合大批量生產(chǎn),成為消費電子產(chǎn)品組裝的核心環(huán)節(jié)。回流焊工藝通常分為四個階段:預熱、恒溫、回流和冷卻。預熱階段將電路板逐步加熱至120-150℃,避免熱沖擊導致材料變形;恒溫階段維持150-180℃,使焊膏中的助焊劑充分活化;回流階段溫
3D打印技術在檢測設備制造中的應用 引言 隨著制造業(yè)的智能化與數(shù)字化發(fā)展,檢測設備作為**產(chǎn)品質(zhì)量、提升生產(chǎn)效率的核心工具,正不斷向高精度、多功能、定制化方向演進。在這一趨勢下,3D打印技術(增材制造)憑借其快速成型、復雜結(jié)構(gòu)制造和材料優(yōu)化的優(yōu)勢,為檢測設備的研發(fā)與生產(chǎn)帶來了革命性的變革。作為一家專注于SMT設備、檢測設備及自動化解決方案的供應商,深圳市億陽電子儀器有限公司始終關注前沿技術,致力于
儲能產(chǎn)品在選擇性波峰焊中的應用,是現(xiàn)代電子制造業(yè)中一個值得關注的領域。儲能產(chǎn)品,如鋰離子電池、超級電容器等,因其高效、環(huán)保的特點,在便攜式電子設備、新能源汽車及儲能系統(tǒng)中扮演著重要角色。而選擇性波峰焊,作為一種精密的焊接技術,廣泛應用于電路板的組裝過程中,能夠?qū)崿F(xiàn)對特定元器件引腳的高精度焊接。在儲能產(chǎn)品的制造流程中,電路板是其核心部件之一,負責連接、控制各個功能模塊。由于儲能產(chǎn)品對電路板的可靠性、
高頻PCB真空回流焊特殊工藝要求 在現(xiàn)代電子制造領域,高頻PCB(Printed Circuit Board)的應用越來越廣泛,尤其是在5G通信、航空航天、汽車電子等高可靠性要求的行業(yè)中。高頻PCB的設計和制造工藝對焊接質(zhì)量提出了極高的要求,而真空回流焊作為一種先進的焊接技術,能夠有效解決傳統(tǒng)回流焊中存在的焊接缺陷問題,確保焊點的高可靠性和一致性。 高頻PCB焊接的挑戰(zhàn) 高頻PCB通常采用特殊材料
公司名: 深圳市億陽電子儀器有限公司
聯(lián)系人: 鐘先生
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地 址: 廣東深圳光明區(qū)華強創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園 3C 604
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