芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應(yīng)用案例分析

時(shí)間：2024-07-08作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：281

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  詞條說明

• PCB出口業(yè)務(wù)迎至暗時(shí)刻：砍單疊加物流遇阻，轉(zhuǎn)向挖掘國內(nèi)市場

  PCB出口業(yè)務(wù)迎至暗時(shí)刻：砍單疊加物流遇阻，轉(zhuǎn)向挖掘國內(nèi)市場 熬過了國內(nèi)疫情的難關(guān)，再臨**疫情“失控”，對于國內(nèi)逐步復(fù)工復(fù)產(chǎn)的PCB產(chǎn)業(yè)來說，出口業(yè)務(wù)正遭遇著至暗時(shí)刻。 眾所周知，PCB作為電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，原本受宏觀經(jīng)濟(jì)周期波動(dòng)的影響較大；此次，較因海外疫情告急，短期內(nèi)或使**PCB產(chǎn)值受一定影響。 特別是中國作為**PCB產(chǎn)值**50%的國家，以出口業(yè)務(wù)為主的PCB廠商不在少數(shù)，基于

• 芯片測試現(xiàn)狀分析

  失效分析就是要分析損壞的產(chǎn)品從而為改進(jìn)設(shè)計(jì)或明確責(zé)任提供素材的工作。但是從行業(yè)來看，目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。 中國有句俗話叫：“吃一塹，長一智”，《論語》中也有“**過”的說法。其本質(zhì)就是要從失敗中吸取教訓(xùn)避免進(jìn)一步的犯錯(cuò)。 一方面，一些中小型電子產(chǎn)品生產(chǎn)商沒有良好的物料控制體系，不能對物料進(jìn)行有效的追溯。一旦出了問題，很難查到當(dāng)年的渠道和來源。甚至不能保證物料的真?zhèn)?。較

• 芯片開封方法：激光開封

  激光開封機(jī)： 半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制程器件的開封，良率一般**30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開封機(jī)，給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術(shù)。 產(chǎn)品特點(diǎn)： 1、對銅制程器件有很好的開封效果，良率**90%。 2、對環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。 3、開封效率是普通酸開封機(jī)臺的3~5倍。 4、電腦控制開封形狀、位置、

• FIB/SEM/EDX技術(shù)指標(biāo)

  聚焦離子束顯微鏡FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技術(shù)指標(biāo) 一、技術(shù)指標(biāo) 1、電子束電流范圍：1 pA - 400 nA； 2、電子束電壓：200eV-30 keV，具有減速模式 3、電子束分辨率：0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) 4、大束流Sidewinder離子鏡筒； 5、離子束加速電壓500V-30kV（分辨率：3.0 nm）； 6、離