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在PCBA生產制造中經常會發生設備以及元器件的故障問題,這樣大大的降低了PCBA的生產制造效率,那么該如何進行快速的故障判處呢?今天四川英特麗小編來為大家分析一下快速診斷故障問題的方法吧。?一、故障類型識別PCBA故障可歸納為三類:硬件缺陷、軟件異常與設計隱患。硬件問題占比**70%,常見于焊接不良(虛焊/連錫)、元器件失效(擊穿/參數漂移)、PCB損傷(開路/微短路)等;軟件故障多表現為
隨著電子信息業技術的發展,PCBA組裝工藝以及技術要求越來越高,PCBA的質量和可靠性也受多種因素影響,比如焊接殘留物,一般為助焊劑殘留物、副產物、膠粘劑等,這些殘留物一般分為兩種:?**種一種是非極性殘留物,主要包括松香、樹脂、膠粘劑等。*二種是極性殘留物,也叫離子性殘留物,主要包括焊劑中的活性物質,如鹵素離子、以及各種反應產生的鹽類。??那么可以使用下面幾種方法進
SMT加工工藝中的粘合劑可以將表面貼裝元器件暫時固定在PCB位置。為后續的生產流程能夠精確地處于焊盤之上,借此得到穩固。也可以在焊接過程中協助焊料較好地濕潤和鋪展,使焊接效果較好。同時它還能在一定程度上彌補焊接過程中的微小間隙,提高焊接質量,保證電氣連接的穩定性。?下面介紹幾種常見的粘合劑:??1.環氧樹脂貼片膠這是SMT工藝中較常用的粘合劑之一,由環氧樹脂、固化
PCBA加工對生產環境有比較嚴格的要求。?一是溫濕度方面。溫度一般要控制在23℃ - 28℃,因為溫度過高可能會影響電子元件的性能,比如半導體器件在高溫環境下可能會出現參數漂移的情況。相對濕度通常要保持在40% - 60%,濕度過高會增加電子元件受潮的風險,過低則可能產生靜電。?二是靜電防護。靜電容易對電子元件造成損害,所以車間要做好防靜電措施。例如,地面需要鋪設防靜電地板,人
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