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蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC符合**標準 蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC概要: 當前的機器(5200ZC)是作為涵蓋**可焊性測試標準的綜合機器而開發的,但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續型號的所有人的**。 我們增加了滿足“單功能+低價”需求的高性價比機器。 力世科蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC特點 ·專注于焊錫槽平衡法的高性價比機器 ·如果不需要波形分析和數據
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 **薄晶圓臨
【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導體 高配半自動半導體晶圓撕膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 撕膜質量:無裂片; 每小時產能:≥ 80 片晶圓; 更換產品時間:≤ 5 分鐘; 高配半自動半導體晶圓撕膜機STK-5050相關產品: 上海衡鵬 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 ST
半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200防靜電自動貼膜 半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200_AMESEMI防靜電自動貼膜特點: ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200防靜電自動貼膜相關產品: 衡鵬供應 晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機
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