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蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC符合**標準 蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC概要: 當前的機器(5200ZC)是作為涵蓋**可焊性測試標準的綜合機器而開發的,但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續型號的所有人的**。 我們增加了滿足“單功能+低價”需求的高性價比機器。 力世科蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC特點 ·專注于焊錫槽平衡法的高性價比機器 ·如果不需要波形分析和數據
GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload arms.
半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200防靜電自動貼膜 半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200_AMESEMI防靜電自動貼膜特點: ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200防靜電自動貼膜相關產品: 衡鵬供應 晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機
**半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜 **半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050特點: 8”- 12”晶圓適用; **設計的滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控; **半自動晶圓減薄貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質:沒有
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