OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機

時間：2021-08-11

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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詞條說明
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UNIX-414R_焊接機器人_日本UNIX焊錫** 日本UNIX焊接機器人UNIX-414R特點： ·預裝有焊錫**程序 ·可以對應工件的較大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達255個機器人運行程序 ·可以儲存多達30，000個點的坐標數據 ·預裝有烙鐵頭位置補正機能應用程序 ·配備有焊錫條件**控制器(可以容納多達63個條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊，點焊兼用的焊頭 ·采用大畫面的
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小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO（2流體） 1. 本規格書適用. 本規格書適用于MITO DENKO_2流體噴霧機MID25-330F 。 2. 小型噴霧機MID25-330F性能 MID25-330F性能參數 1)可使用基板尺寸基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～3.0mm 引腳線長：3mm以下部品高度：從基板上面50mm以下從基板下面2
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OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機
OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機 OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload ar