SINTAIKE貼膜機(jī)（晶圓減薄前）STK-6120

時(shí)間：2021-08-19作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：72

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 半自動(dòng)晶圓減薄真空貼膜機(jī)ATW-08（防靜電貼膜）

  半自動(dòng)晶圓減薄真空貼膜機(jī)ATW-08（防靜電貼膜） 半自動(dòng)晶圓減薄真空貼膜機(jī)ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質(zhì)量 沒(méi)有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時(shí)產(chǎn)能 ≥80片晶圓； 更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤5分鐘 半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（減薄前）ATW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度 300~750微米； 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：120~240毫米； 長(zhǎng)度：

• 電子元器件可焊性測(cè)試SWB-2可進(jìn)行PCB沾錫測(cè)試

  電子元器件可焊性測(cè)試SWB-2可進(jìn)行PCB沾錫測(cè)試 電子元器件可焊性測(cè)試SWB-2_PCB沾錫測(cè)試儀特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)

• 馬康SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL 衡鵬代理

  馬康SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL 衡鵬代理 馬康SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL特點(diǎn)： ·在**記憶體（6CH溫度測(cè)定）上可以自由搭配必要的測(cè)試模組 ·對(duì)于回流爐工藝管理上新開(kāi)發(fā)了12ch氧氣濃度、爐內(nèi)攝像風(fēng)速測(cè)定模組 ·**的分析軟件可以在同一畫(huà)面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫(huà) ·軟件新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能從而可以簡(jiǎn)單的做出理想的爐溫曲線 ·電池可以選擇單4電池或鎳氫電池（選項(xiàng)） ·采用藍(lán)牙傳輸

• ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機(jī)，半自動(dòng)撕膜和貼膜

  ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機(jī)，半自動(dòng)撕膜和貼膜 ADW-08 PLUS半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)： ·*有設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無(wú)耗材撕膜； ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜； ·手動(dòng)放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)； ·12”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù)； ·UV膜&非U