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詞條說明
2016年11月16-17日,*十三屆中國**半導體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術I”專題分會如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術的進步與研究實踐的力量密不可分,從內容來看,本屆分會兼顧內容的廣度與深度,*大勢與實用技術的搭配,中國香港科技大學教授劉紀美、中國香港科技大學教授李世瑋、張韻中國科學院半導體研究所研究員、陳明祥華中科技大學教授、河北工業大學教授徐庶、王愷南方
一、通用返修能力 1.1 作業指導書是否詳細說明了設備的返修能力與適用范圍? 1.2 是否有一系統可根據單板的編碼來管控返修單板的數量? 1.3 是否能夠區分正常單板與返修過的單板,以保證不被混淆? 1.4 批量返工是否有返修指導書支持 1.5 批量改制,返工是否有首檢記錄 1.6 是否會對缺陷板貼上標識,以區別于正常流程加工的單板? 1.7 操作員是否有返修工序的上崗證,是否在有效期內? 1.
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公司名: 深圳市通天電子有限公司
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