BGA返修IC返修作業指導書

時間：2017-01-04

作者：深圳市通天電子有限公司

詞條
詞條說明
芯片、封裝與模組那些事兒－深圳通天電子
2016年11月16-17日，*十三屆中國**半導體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術I”專題分會如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術的進步與研究實踐的力量密不可分，從內容來看，本屆分會兼顧內容的廣度與深度，*大勢與實用技術的搭配，中國香港科技大學教授劉紀美、中國香港科技大學教授李世瑋、張韻中國科學院半導體研究所研究員、陳明祥華中科技大學教授、河北工業大學教授徐庶、王愷南方
SMT貼片加工廠不良焊接有哪些？
一、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間，使焊料流動不充分而導致出現冷焊點。烙鐵頭的尺寸過大則會導致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據正確的長度與形狀，正確的熱容量與讓接觸面較大化但略小于焊盤這三個標準進行選擇。深圳市通天電子科技有限公司主要從事SMT貼片加工 SMT快速打樣 DI
深圳電路板焊接，PCB一站式服務
深圳市通天電子有限公司專門承接中小批量的PCB焊接業務，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發運等的全過程服務。加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數碼相機、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網絡、光電、安防、數字電視、圖像處理等各種領域，能承接各種復雜的研發樣板的試制，縮短客戶的研發周期，一般1—2天交貨。 “質量至上，客戶完全滿意
SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法
眾所周知，虛焊會導致產品的性能不穩定。尤其困擾的是，不象其他種類的不良，虛焊甚至不能被后續的ICT和FT測試所發現，從而導致有問題的產品流向市場，甚至使品牌和信譽蒙受巨大損失。深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接：DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。 SMT已經廣泛應用，工程師知道如何做但不知道為什么這樣做，一直不能從根本上解決質量問題。同時