干簧管與霍爾效應(yīng)傳感器的選擇與比較

時(shí)間：2016-03-22作者：深圳市藍(lán)之宇電子有限公司瀏覽：66

深圳市藍(lán)之宇電子有限公司專注于MEMS硅麥克風(fēng),OKI干簧管,壓力傳感器等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 干簧管在生活上的應(yīng)用

  流量監(jiān)測(cè) 水表、煤氣表、電表中，干簧管傳感器可以用來(lái)計(jì)數(shù)的刻度數(shù)，并以較小的邏輯電路，可以給出讀數(shù)。 對(duì)于這樣的應(yīng)用，專門設(shè)計(jì)的磁簧開(kāi)關(guān)高回彈力可以是干簧管傳感器內(nèi)部使用。 一旦電表轉(zhuǎn)盤開(kāi)始轉(zhuǎn)動(dòng)，即使閑置長(zhǎng)達(dá)3個(gè)月和干簧管傳感器保持關(guān)閉這段時(shí)間，設(shè)備還是可以很容易地打開(kāi)，繼續(xù)工作。 感測(cè)水流 此類應(yīng)用中，傳感器用來(lái)探測(cè)水的流動(dòng)。干簧管以從斷開(kāi)到吸合的形式，對(duì)水流開(kāi)始動(dòng)作產(chǎn)生迅速反應(yīng)，然后依次產(chǎn)生下

• 硅麥克風(fēng)純MEMS與CMOS工藝的差異

  多數(shù)企業(yè)所開(kāi)發(fā)的MEMS微麥克風(fēng)主要分為兩種形態(tài)：**種是利用**的MEMS代工廠制造出MEMS IC，再加上一個(gè)ASIC放大器，將MEMS IC及ASIC IC用SIP封裝方式封裝成MEMS麥克風(fēng)芯片。這一部分在IC封裝過(guò)程中**保護(hù)振膜不被破壞，其封裝成本相對(duì)較高；另一種是先利用CMOS晶圓廠制造出ASIC部分，再利用后工藝來(lái)形成MEMS的結(jié)構(gòu)部分。其MEMS工藝技術(shù)目前似乎還無(wú)法在標(biāo)準(zhǔn)的CM

• 《新形勢(shì)下MEMS產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)》研討會(huì)在蘇州納米城圓滿落幕

  2015年，在《地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等地區(qū)政策的推動(dòng)下，千億級(jí)地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金撬動(dòng)作用逐漸顯現(xiàn)，“中國(guó)制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等地區(qū)戰(zhàn)略的陸續(xù)實(shí)施也將有力支撐國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展，在《中國(guó)制造2025》**領(lǐng)域技術(shù)圖，其中六大領(lǐng)域都明確了傳感器的重要意義和戰(zhàn)略地位，MEMS產(chǎn)業(yè)作為其中具有戰(zhàn)略地位的一環(huán)，在產(chǎn)業(yè)中地位凸顯。展望未來(lái)，微型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡(luò)化傳感器將

• 手機(jī)降噪技術(shù)原理

  Fluence（Pro）降噪技術(shù) 目前支持降噪的手機(jī)的確不少，其主要是因?yàn)槎鄶?shù)手機(jī)都采用了高通處理器，而高通旗下的多款芯片都集成了Fluence（Pro）降噪技術(shù)，這些芯片已經(jīng)被不少**旗艦機(jī)所采用，同時(shí)也在逐漸進(jìn)入低端機(jī)領(lǐng)域。所謂Fluence Pro降噪技術(shù)，是通過(guò)使用三個(gè)麥克風(fēng)，實(shí)現(xiàn)定向噪音消除。通過(guò)選擇音頻來(lái)源的所在區(qū)域，將能夠把所選區(qū)域內(nèi)的聲音都記錄下來(lái)，而在這個(gè)所選擇區(qū)域之外的所有聲音