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深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB電路板設計研發與生產的高科技企業。自主研發業內首創的PCB自動報價下單系統,采用互聯網+打造工業4.0的PCB智慧工廠為目標,為客戶提供的PCB技術與PCB生產服務。盲孔(Blind vias ) :盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型,此孔不穿透整個板子。埋孔(Buried vias):埋孔則只連接內層之間的走
阻抗板的定義是:一種好的疊層結構就能夠起到對印制電路板特性阻抗的控制,其走線可形成易控制和可預測的傳輸線結構叫做阻抗板。阻抗特性據信號的傳輸理論,信號是時間、距離變量的函數,因此信號在連線上的每一部分都有可能變化。因此確定連線的交流阻抗,即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線的特性阻抗(Characteristic Impedance):傳輸線的特性阻抗只與信號連線本身的特性相關。在實際電路中,導線
HDI線路板的驅動因素高性能HDI線路板產品的開發有五個主要驅動因素,它們相互影響。這類電路設計中考慮的因素是:電路元器件(信號的完整性)、板材、疊層和設計標準。雖然電路對于考慮信號完整性非常重要,但成本因素也不容忽視。基于此,在操作過程中務必考量折中方案。實際電路的性能隨信號上升時間的變化而變化。這些大面積、高性能要求的HDI線路板處理高速計算機總線或電信信號,對噪聲和信號反射非常敏感。以下五個
多層PCB線路板布線經驗1、3點以上連線,盡量讓線依次通過各點,便于測試,線長盡量短。2、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。3、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實際上的電容。4、布線盡量是直線,或45度折線,避免產生電磁輻射。5、地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。6、盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。線與線之間盡量整齊。7、注意元件排放均勻,以便安裝、
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯系人: 章新華
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手 機: 15361821505
微 信: 15361821505
地 址: 廣東深圳寶安區沙三社區帝堂路84號404-405室
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網 址: bgapcb.b2b168.com
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