軟硬結合板

時間：2021-04-16

作者：深圳比技安科技有限公司

詞條
詞條說明
高頻電路板
如今的電子設備的高頻化是發展趨勢，特別是在無線網絡和衛星通信的發展中，信息產品向高速、高頻方向發展，通信產品向語音標準化方向發展，大容量、高速無線傳輸的視頻和數據。因此，新一代產品的開發都需要高頻電路板，衛星系統、手機接收基站等通信產品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內，對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項：（1）介電的常數（DK）需求小而穩定。一般來說，越小
高頻電路板設計
如今的電子設備的高頻化是發展趨勢，特別是在無線網絡和衛星通信的發展中，信息產品向高速、高頻方向發展，通信產品向語音標準化方向發展，大容量、高速無線傳輸的視頻和數據。因此，新一代產品的開發都需要高頻電路板，衛星系統、手機接收基站等通信產品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內，對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項：（1）介電的常數（DK）需求小而穩定。一般來說，越小
軟硬結合板廠家
FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先，由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形，然后，下發到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關文件
HDI電路板的定義
1.可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度：傳統電路板與零件的互連，必須經由QFP四周所引出的線路與通孔導體作為連接的方式（扇入及扇出方式），因此這些線路需要占據一些空間。而微孔技術可以將互連所需的布線藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線的銜接，則以墊內的盲孔直接連通，無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊