阻抗板資料

時間：2020-11-10

作者：深圳比技安科技有限公司

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詞條說明
HDI板基本介紹
一、HDI板的基本概念1、HDI：HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。2、微孔：在PCB中，直徑小于6mil（150um）的孔被稱為微孔。3、盲孔：BlindVia，連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。4、埋孔：BuriedViaHole，埋在內層的孔，在成品看不到，主要用于內層線路的導通，可以減少信
陶瓷電路板優勢
背景技術隨著電子技術在各應用領域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統，而傳統線路板FR-4和CEM-3在TC(導熱系數）上的劣勢已經成為制約電子技術發展的一個瓶頸。近些年來發展迅猛的LED產業，也對其承載線路板的TC指標提出了更高的要求。在大功率LED照明領域，往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板，高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4
【HDI線路板】什么是高密度互聯線路板(HDI)
什么是高密度互聯線路板(HDI)何謂高密度印制電路板？是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電話板。是專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯6個模塊。該產品采用全數字信號過程控制（DSP）技術和多項專利技術，具有全范圍適應負
陶瓷電路板
1.為什么要用陶瓷電路板普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質大多數為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3）等材質，粘合劑通常是酚醛、環氧等。在PCB加工過程中由于熱應力、化學因素、生產工藝不當等原因，或者是在設計過程中由于兩面鋪銅不對稱，很容易導致PCB板發生不同程度的翹曲。PCB翹曲而另一種PCB基板——陶瓷基板，由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數等，都要大大優于普通的玻