FIB技術在失效中應用

時間：2020-03-23

作者：儀準科技（北京）有限公司

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聚焦離子束顯微鏡科普
聚焦離子束顯微鏡科普 1.引言隨著納米科技的發展，納米尺度制造業發展*，而納米加工就是納米制造業的**部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離子束（FIB）技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工，配合掃描電鏡（SEM）等高倍數電子顯微鏡實時觀察，成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理聚焦離子束(ed
熱插拔帶來的EOS損壞
熱插拔帶來的EOS損壞 \使用USB接口的產品，如果熱插拔設計存在問題的話，*帶來EOS破壞。產品熱插拔的時候，可能會帶來瞬時的大電流，這種大電流，是一種震蕩波，首先，可能直接破壞芯片或器件，而是激發芯片產生大電流的latchup效應，最后燒壞芯片或器件。某產品試用時，插拔時頻頻出現損壞，經過比對電性分析，發現電性明顯異常，進行EMMI測試，發現芯片表面異常亮點，在顯微鏡下，發現鋁線燒損，判
芯片開封技術介紹decap
開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝芯片開封機介紹：美國RKD生產的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機，通過整合了***的特點使得它可以獲得較高的產能。新開封機
芯片失效分析流程
典型失效分析流程失效分析一、失效分析簡述失效分析是一門新興發展中的學科，在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。二、開展失效分析的意義失效分析對產品的生產和使用都具有重要的意義，失效可能發生在產品壽命周期的各個階段，涉及產品的研發設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環節，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的樣