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磁控濺射技術原理及應用簡介一、磁控濺射原理磁控濺射是一種常用的物相沉積(PVD)的方法,具有沉積溫度低、沉積速度快、所沉積的薄膜均勻性好,成分接近靶材成分等眾多優點。傳統的濺射技術的工作原理是:在高真空的條件下,入射離子(Ar+)在電場的作用下轟擊靶材,使得靶材表面的中性原子或分子獲得足夠動能脫離靶材表面,沉積在基片表面形成薄膜。但是,電子會受到電場和磁場的作用,產生漂移,因而導致傳濺射效率低,電
?針對光學和介電功能薄膜制備中的離化率低和靶面污染問題,設計了一種磁控濺射沉積系統,系統包括磁控濺射靶裝置、等離子體源和陽極清洗裝置。主要結論有:(1)在磁控濺射靶裝置設計中,采用磁流體密封替代橡膠軸承密封,提高了靶裝置的密封性,極限真空度可達10-6 Pa;采用旋轉磁鋼代替固定磁鋼,使靶材的利用率從30%提高到60%,同時避免了靶裝置在預先清洗時的污染;設計了靶裝置的驅動端,完成了電機
小型濺射儀儀問儀答近小伙伴對于濺射儀使用和技術參數問的問題比較多,今天總結一下濺射儀的一些常見的技術問題:1、膜厚檢測儀原理:膜厚監測儀是采用石英晶體振蕩原理,利用頻率測量技術加上的數學算法,進行膜厚的在線鍍膜速率和實時厚度計算。主要應用于MBE、OLED或金屬熱蒸發、磁控濺射設備的薄膜制備過程中,對膜層厚度及鍍膜速率進行實時監測。2、濺射儀是否可以鍍鎳:可以鍍鎳 ?但是 鎳是導磁金屬
小型濺射儀的工作原理是指電子在電場E的作用下,在飛向基片過程中與氬原子發生碰撞,使其電離產生出Ar正離子和新的電子;新電子飛向基片,Ar離子在電場作用下加速飛向陰靶,并以高能量轟擊靶表面,使靶材發生濺射。在濺射粒子中,中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜,而產生的二次電子會受到電場和磁場作用,產生E(電場)×B(磁場)所指的方向漂移,簡稱E×B漂移,其運動軌跡近似一條擺線。若為環形磁場,則電子就
公司名: 鄭州科探儀器設備有限公司
聯系人: 裴先生
電 話:
手 機: 15136134901
微 信: 15136134901
地 址: 河南鄭州中原區鄭州**產業開發區西三環路289號6幢11單元3層73號
郵 編:
網 址: zzketan.b2b168.com
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