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PCB(印制電路板)是當代電子元件業中較活躍的產業,其行業增長速度一般都**電子元件產業3個百分點左右。根據各因素分析,預計2006年仍將保持較快增長,需求升級與產業轉移是推動行業發展的基本動力,而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長點。電子消費終端熱潮促PCB增長PCB作為各種電子產品的基本零組件,其產業發展受下游終端產品需求和整個IT產業景氣度影響很大。在2001
電路板清洗技術對于pcb抄板來說,有著相當重要的地位。由于需要保證電路板本身的清潔才能準確進行掃描以及文件圖的生成,因此,電路板的清洗技術也成為了一項重要的“技術活”,清寶科技的自身工程師就目前的技術主要總結出了電路板新一代清洗技術的四種方式。1、PCB抄板之水清洗技術?水清洗技術是今后清洗技術的發展方向,須設置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質,并在水中添加表面活性劑、助劑、
電路板焊接的注意事項:1、拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問題,然后熟悉開發板原理圖,將原理圖與PCB絲印層進行對照,避免原理圖與PCB不符;2、PCB焊接所需物料準備齊全后,應將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便于后續焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中,沒焊接完一項,則用筆將相應選項劃掉,這樣便于后續焊接操作。焊接之前應采取戴靜電環等防靜電
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三級管的方向,IC缺口的方向。較好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越**上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將**層和底
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