PCB行業抄板為什么發展這么快

時間：2022-03-29

作者：深圳市清寶科技有限公司

詞條
詞條說明
貼標機改造
應廠家要求，我們成功改造了我們的(B&H8000），我們的()貼標機，產量有了很大的提高。原來的情況是：產量低維修電路板，經常跑標，電控部分采用雙變頻同步控制，同步采用進口同步控制板，上標電機為主電機，貼標滾筒電機為從電機，機器老化，維修費用昂貴，我們建議對此進行改造。我們采用了觸摸屏+TRIO運動控制器+伺服電機+變頻器控制，**了不錯的效果，產量大大提高，維護成本低，給廠商帶來了很大的
PCB抄板技術的產生背景
上世紀八十年代，西方資本主義國家大力發展科技，各種**科技電子產品應運而生。這類電子產品被廣泛使用。產品的開發者擁有其全套的技術方案，對此類產品的技術方案實行壟斷。有些開發產品的企業甚至惡意抬高其產品的價格，已獲得較大的利潤。在這種壟斷的環境下，一些企業嘗試打破這種壟斷，從中獲得利潤，嘗試著去仿制這類產品，對這些高科技產品做反向的研究和分析，就是我們現在所說的PCB抄板。PCB抄板行業也應運而生
電路板焊接的注意事項
電路板焊接的注意事項：1、拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符；2、PCB焊接所需物料準備齊全后，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便于后續焊接操作。焊接之前應采取戴靜電環等防靜電
有關PCBA流程總結
PCBA工藝流程 PCBA工藝流程十分復雜，基本要經歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序為復雜。雙面板的基本制造工藝流程如下：圖形電鍍工藝流程覆箔板-->下料-->沖鉆基準孔-->數控鉆孔-->檢驗-->去毛刺-->化學鍍薄銅-->