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簡易說的話,靶材便是快速荷能粒子負電子的總體目標原材料。有金屬材料類、鋁合金類、金屬氧化物類這些。例如:蒸發射頻濺射鍍膜是加溫蒸發鍍膜...鋁模等。拆換不一樣的靶材(如鋁、銅、不銹鋼板、鈦、鎳靶等),就可以獲得不一樣的膜系(如超硬、耐磨損、防腐蝕的鋁合金膜等)。?
現階段靶材的制取關鍵有鑄造法和粉未冶金法。鑄造法:將一定成份配制的合金原材料熔煉,再將合金飽和溶液澆筑于模貝中,產生澆鑄,最終經機械加工制造做成靶材,鑄造法在真空泵中熔煉、鑄造。常見的熔煉方式 有真空泵磁感應熔煉、真空泵電孤熔煉和真空電子負電子熔煉等,其特點是靶材殘渣含量(尤其是汽體殘渣含量)低,相對密度高,可進口替代;缺陷是對溶點和相對密度相距過大的二種或兩種以上金屬材料,一般熔煉法難以獲得成份
眾所周知,靶材材料的技術發展趨勢與下游應用產業的薄膜技術發展趨勢息息相關,隨著應用產業在薄膜產品或元件上的技術改進,靶材技術也應隨之變化。如Ic制造商.近段時間致力于低電阻率銅布線的開發,預計未來幾年將大幅度取代原來的鋁膜,這樣銅靶及其所需阻擋層靶材的開發將刻不容緩。另外,近年來平面顯示器(FPD)大幅度取代原以陰極射線管(CRT)為主的電腦顯示器及電視機市場.亦將大幅增加ITO靶材的技術與市場需
靶材便是快速荷能粒子負電子的總體目標原材料。靶材類型比較多,有金屬類、合金類、金屬氧化物類這些,用的領域也各有不同,運用很普遍。那麼普遍的金屬靶材有什么?普遍金屬靶材的類型如下所示基本金屬軋材鎂Mg、錳M、鐵Fe、鈷CO、鎳Ni、銅Cu、鋅Zn、鉛Pd、錫S、鋁AL小金屬靶材銦I、鍺Ge、鎵Ga、銻Sb、鉍Bi、鎘Cd硅化物金屬靶材鈦Ti、鍇Zr、鉿Hf、釩V鈮№b、鉭Ta、銘Cr、鉬M、鎢W、錸
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