詞條
詞條說明
北京時間12月5日晚間消息,高通今日表示,隨著三星、臺積電等合作伙伴產量的提升,高通的智能手機芯片短缺問題現已基本解決。 高通**運營官史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)今日在中國香港接受采訪時稱:“芯片短缺已經成為過去,我們的三大主要合作伙伴,三星、Globalfoundries和臺積電都在提高產量。” 高通今年早些時候曾表示,供應商臺積電產能跟不上快速增長的智能手機芯片訂單。隨
IC設計**聯發科宣布公開收購對手晨星半導體,未來將進一步完全并購晨星。大M(聯發科)并購小M(晨星)有其產業變化下的特殊意義,在行動裝置快速起飛的今年,閩臺IC設計始終無法分食龐大市場大餅,因為客制化的芯片成為主流,閩臺IC設計業擅長的低成本標準化芯片的市場策略,已經失焦。 **芯片廠在行動裝置興起之際,已拉高層級大打**戰,以低價芯片為主流的新興市場如中國,在大陸官方的「贊助」下,成本比閩臺I
清遠單向可控硅產品介紹 在當今電子控制領域,半導體功率器件扮演著至關重要的角色,而單向可控硅SCRs(Silicon Controlled Rectifiers)作為其中的**元件之一,憑借其高效、穩定的性能,被廣泛應用于各類電子控制系統中。深圳市凱高達科技有限公司作為一家專注于半導體功率器件研發與銷售的企業,多年來致力于為客戶提供高品質的單向可控硅產品,以滿足不**業的需求。 單向可控硅SCRs
日本京都大學工學院須田淳準教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅(SiC)材料成功開發出可耐2萬伏**高壓的半導體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于今年6月已開發出可耐2萬伏**高壓的半導體二極管器件,隨后又成功對**高壓環境下構成功率變換電路的開關器件和整流器件實施了技術驗證。 研究組在高壓環境下通過采用避免電場集中的結構設計和表面保護技術,利用碳化硅(SiC)半導體材料實現了可
公司名: 深圳市凱高達科技有限公司
聯系人: 鄧榮利
電 話: 0755-23318548
手 機: 13502844648
微 信: 13502844648
地 址: 廣東深圳寶安區寶安區新安街道39區13棟104
郵 編:
網 址: kacoda.b2b168.com
公司名: 深圳市凱高達科技有限公司
聯系人: 鄧榮利
手 機: 13502844648
電 話: 0755-23318548
地 址: 廣東深圳寶安區寶安區新安街道39區13棟104
郵 編:
網 址: kacoda.b2b168.com