硬件可靠性測(cè)試方法和標(biāo)準(zhǔn)

時(shí)間：2022-02-09作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：377

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司專注于蘇州噪音測(cè)試,汽車零部件清潔度檢測(cè),蘇州3D掃描,蘇州尺寸檢測(cè),蘇州微應(yīng)變分析,蘇州振動(dòng)測(cè)試等, 歡迎致電 18676742563

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 關(guān)于連接器成品可靠性測(cè)試的十點(diǎn)目的

  一個(gè)好的產(chǎn)品在制造出來(lái)的時(shí)候，必須經(jīng)過(guò)各個(gè)階段對(duì)工藝和成品質(zhì)量的多次測(cè)試，然后成品才能出貨。對(duì)于一個(gè)好的連接器產(chǎn)品來(lái)說(shuō)也是如此。連接器產(chǎn)品的制造和生產(chǎn)在每個(gè)階段都需要各種工藝測(cè)試和產(chǎn)品質(zhì)量測(cè)試，從材料選擇，到?jīng)_壓，到電鍍，到注塑，到組裝，最后到測(cè)試。下面主要是關(guān)于連接器最后階段的十個(gè)測(cè)試目的;1、連接器振動(dòng)試驗(yàn)：目的是驗(yàn)證振動(dòng)對(duì)連接器及其部件性能的影響。2、 連接器插入拉力測(cè)試：驗(yàn)證連接器的插入和

• 主板BGA開(kāi)裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在第二次過(guò)爐后出現(xiàn)開(kāi)裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開(kāi)裂的可能性。?2.動(dòng)態(tài)翹曲度測(cè)試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過(guò)程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲最嚴(yán)重。3.開(kāi)裂焊點(diǎn)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，開(kāi)裂多發(fā)生在未植

• 精準(zhǔn)尺寸評(píng)價(jià)的規(guī)則

  1為了最佳結(jié)果，使用CADCAD帶有最精確的3D理論值信息（x,y,z,i,j,k）,所以，盡量使用CAD完成測(cè)量與評(píng)價(jià)。如果不使用CAD，你需要利用2D圖紙進(jìn)行人工計(jì)算，這牽扯到坐標(biāo)值和三維矢量方向，在零件本身結(jié)構(gòu)復(fù)雜或?qū)儆谇€曲面類時(shí)，計(jì)算起來(lái)會(huì)比較麻煩，也可能出錯(cuò)，影響結(jié)果。該規(guī)則同樣適用于傳統(tǒng)的尺寸評(píng)價(jià)。2對(duì)主基準(zhǔn)使用帶有矢量的3D特征2D特征缺乏矢量方向，所以，只能用于坐標(biāo)原點(diǎn)X、Y或者

• 三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)校準(zhǔn)延遲的后果？精度失控案例

  三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)精度失控的行業(yè)警示一臺(tái)失控的三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)，足以摧毀整個(gè)生產(chǎn)鏈條的可靠性。某精密制造企業(yè)曾因校準(zhǔn)延遲導(dǎo)致測(cè)量機(jī)Z軸出現(xiàn)0.02mm的偏差，最終造成整批航空部件返工，直接損失超過(guò)百萬(wàn)。這個(gè)典型案例暴露出測(cè)量設(shè)備管理中的致命漏洞。精度失控往往始于細(xì)微的校準(zhǔn)疏漏。環(huán)境溫度波動(dòng)、機(jī)械結(jié)構(gòu)應(yīng)力釋放、測(cè)頭磨損等因素會(huì)持續(xù)侵蝕測(cè)量機(jī)的精度儲(chǔ)備。當(dāng)設(shè)備超出校準(zhǔn)周期繼續(xù)服役，其示值誤差可能呈指數(shù)級(jí)擴(kuò)大。某