詞條
詞條說明
協(xié)助企業(yè)建立完善的管理體系,包括ISO9001, ISO14001, TS16949, OHSAS18001等。
根據(jù)/校準(zhǔn)需求,安排培訓(xùn)*到達現(xiàn)場結(jié)合公司實際進行培訓(xùn),或者安排測試人員來我公司實驗室,有針對性的進行實操學(xué)習(xí)。 我公司目前開展的培訓(xùn)業(yè)務(wù)具體包括以下內(nèi)容:1.金相培訓(xùn)金相培訓(xùn)的內(nèi)容包含以下3部分內(nèi)容:1. 金屬材料基礎(chǔ)知識培訓(xùn);2. 金屬熱處理基礎(chǔ)知識培訓(xùn);3. 常規(guī)金相項目培訓(xùn)。2.力學(xué)培訓(xùn)力學(xué)培訓(xùn)包括以下內(nèi)容:拉伸測試?yán)碚搶嵅偌皹?biāo)準(zhǔn)解讀;沖擊測試?yán)碚搶嵅偌皹?biāo)準(zhǔn)解讀;硬度測試?yán)碚搶嵅?/p>
無效分析是芯片設(shè)計關(guān)鍵步驟,無論針對批量生產(chǎn)樣品或是設(shè)計方案階段亦或是客退品,無效分析可以協(xié)助控制成本,減少周期時間。普遍的無效分析方式有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,由于無效分析機器設(shè)備價格昂貴,絕大多數(shù)要求企業(yè)配不上或配參差不齊必須的機器設(shè)備,因而使用外力作用,應(yīng)用擴大開放的資源,來進行自身的分析也是一種有效的挑選。大家決定去外邊檢
鍍層位置結(jié)果,(μm)平均厚度,(μm)銅(Cu)12.822.942.932.983.262.992.8322.812.342.392.582.952.6132.892.752.722.422.202.6042.572....鍍層位置結(jié)果,(μm)平均厚度,(μm)銅(Cu)12.822.942.932.983.262.992.8322.812.342.392.582.952.6132.892.
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