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千住無鉛錫球 近年來,智能手機和平板電腦 等移動設備不斷面市,并迅 速向設備的小型化和高性能化發展。這些設備配備了球柵陣列封裝(Ball Grid Array)和芯片尺寸封裝(Chip Size Package)等眾多高密度貼裝部件,對接合部的焊錫材料要求日益增高。 千住無鉛錫球滿足超微間距化和耐跌落沖擊性的產品要求 對于必須采用小型化結構的移動設備而言, 焊錫接合部分要求在具備超微間距化的同時具
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯系人: 張先生
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