詞條
詞條說明
PE、PVC薄膜材料激光微小激光打孔 薄膜激光打孔方法是利用激光器產生的光束,通過聚焦在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線,由于激光在聚焦上的優點,聚焦點可小到亞微米數量級,從而對材料的微處理較具優勢,切割、打標、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進行材料加工。可將激光設備裝置在分切機或者復卷機上,應用激光技術在OPP
TJ鎳片非晶材料鐵氧體激光切割/微小孔加工/細孔加工華諾激光薄金屬切割,激光精密切割機在薄金屬箔方面的優勢在于精度高,適合于微細精密加工;紫外激光切割機適合于精密加工,多層材料加工,小于0.1以下材料加工;紅外激光切割機適合于0.2以上較厚薄材料加工,對精度要求不高的材料加工。薄金屬切割,在激光切割行業中,適合于薄金屬材料切割的種類也分為紅外納秒激光切割、納秒紫外激光切割以及快激光切割等。激光切割
TJ金屬碼盤光譜儀狹縫片加工激光切割制作狹縫可以選擇的材料厚度一般有如下常用規格:0.03mm/0.04mm/0.05mm/0.06mm/0.07mm/0.08mm等厚度的不銹鋼SUS304或SUS301、銅和鎳等材料。產品廣泛應用于光譜儀、放映機、科研教學領域等光學儀器。紫外光切割工藝制作的金屬薄片產品,也稱透光片或光闌片或是光柵片狹縫片,狹縫片的縫隙光滑、平整無毛刺。客戶可以根據自己的實際需要
氧化鋁陶瓷霧化片激光微孔、小孔加工 陶瓷具有十分優異的強韌性能、耐磨抗蝕性能、抗熱震性能及良好的可加工性能。 陶瓷激光加工的應用范圍: 1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷(Al2O3)氮化鋁陶瓷(AlN) 氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷(BN)、碳化硅陶瓷(SiC); 2. 非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔,顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯系人: 張衛梅
電 話: 15320192158
手 機: 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津濱海高新區華苑產業區(環外)海泰發展二路12號3幢一層117室
郵 編:
網 址: tjhuanuo.b2b168.com
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯系人: 張衛梅
手 機: 15320192158
電 話: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津濱海高新區華苑產業區(環外)海泰發展二路12號3幢一層117室
郵 編:
網 址: tjhuanuo.b2b168.com