詞條
詞條說(shuō)明
有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏從名字上就可以發(fā)現(xiàn)一個(gè)明顯的區(qū)別,也就是是否含鉛。其實(shí)兩者都是含有鉛的,只是無(wú)鉛錫膏含鉛量不**過(guò)1000PPM,即含量不**過(guò)0.1%。而有鉛錫膏其高含錫量是63%的6337錫膏。之所以有這種區(qū)分是因?yàn)樵?006年7月1日開(kāi)始正式實(shí)施的由歐盟立法制定的一項(xiàng)強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)RoHS標(biāo)準(zhǔn)中指出用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標(biāo)準(zhǔn),使之較加有利于人體健康及環(huán)境保護(hù)。該標(biāo)準(zhǔn)的目的在于消除電器電子
在T貼片工藝過(guò)程中,我們會(huì)經(jīng)常接觸三種膏劑,分別是錫膏、焊錫膏和助焊膏。三種膏劑從名字上聽(tīng)都差不多,但是從專業(yè)一點(diǎn)的角度上看的話就會(huì)由很大的不同,今天我們就來(lái)詳細(xì)的了解一下吧。其實(shí)從某個(gè)方面來(lái)說(shuō),錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。但是卻有很多人會(huì)把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品,其實(shí)不然,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助
錫膏印刷機(jī)工作原理及錫膏印刷質(zhì)量影響因素*
大家都知道我們?nèi)粘S玫碾娮赢a(chǎn)品,內(nèi)部都有一塊PCB電路板,Pcb電路板大家都不陌生,PCB上有很多的焊盤(PAD),在 ** t貼片加工制程中,為了讓錫膏覆在特定的焊盤上,需要制作一張與焊盤位置相對(duì)應(yīng)的鋼板,安裝在錫膏印刷機(jī)上,確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同,定位完成后,使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來(lái)回移動(dòng),錫膏透過(guò)鋼板上的網(wǎng)孔,覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。T貼片加工錫膏印刷機(jī)工作原
我們知道錫膏的合金及熔點(diǎn)不同叫法也不同,首先可以從錫膏合金來(lái)分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對(duì)較低,主要成分是由錫鉍組成,錫膏加BI之后溫度會(huì)下降其熔點(diǎn)138℃。適用于哪些無(wú)法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對(duì)較差、焊點(diǎn)較脆、光澤暗淡。二、高溫錫膏在過(guò)爐時(shí)對(duì)溫度要求較高,熔點(diǎn)要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成,熔點(diǎn)在217℃-227℃以上。應(yīng)用廣泛焊接性好,堅(jiān)硬牢固
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