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TJ陶瓷覆銅片 壓電陶瓷異形切割激光細孔加工陶瓷材料主要包括氧化鋁,氧化鋯,氮化鋁等等,廣泛應用于半導體,微電子,光電,軍事與各類研發項目。由于陶瓷材料的特殊屬性,一般不能采用傳統加工技術處理,而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,鉆孔,刻槽等多種業務和方案,對應不同的效果和效率(成本),客戶可以根據質量和價格進行靈活選擇。激光切割陶瓷主要特點:1、精度高:激光束可以聚集到很小的尺寸
硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時電子行業硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經**光學系統聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應用于太陽能光伏發電和集成電路等半導
TJ藍寶石襯底 白玻璃精密切割十字孔 微孔加工華諾激光針對不同的客戶需求,提供量身定制的服務和方案!華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、雕刻和特殊材料的打標,主要應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫療等行業,以及科研、航天航空、軍事等領域,涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經做過1000多個基
TJ硅鋼片鋁合金銅鎳片激光打孔/圓孔/長方孔激光加工????薄金屬切割,飛秒激光切割機是指采用脈沖激光時間為飛秒段的快激光,根據材料特性可選擇1030nm、515nm或315nm波段激光,目前國產設備搭載中以1030nm以及515nm波段飛秒激光為主。廣泛應用于切割、刻蝕、打孔、微納導流劃線等應用中,其加工特性在于對材料的熱影響小,與材料作用時間短,在某些材
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯系人: 張衛梅
電 話: 15320192158
手 機: 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津濱海高新區華苑產業區(環外)海泰發展二路12號3幢一層117室
郵 編:
網 址: tjhuanuo.b2b168.com
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