油性膠粘劑用透明粉透明粉都適用于哪些行業？

時間：2021-06-30

作者：河北銘域礦產品有限公司

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銘域反光粉玻璃微珠廠家福州道路反光用玻璃微珠反光粉河北銘域廠家大量供應高折射率反光玻璃微珠、反光粉，反光玻璃微珠廣泛用于反光布、反光涂料、反光織帶，反光熱熔膜、反光革、反光絲，反光油墨、反光漆高強級反光膜等反光材料。反光玻璃微珠也可用于反光油墨、反光漆的生產加工。可以為客戶提供25-100微米（120-500目）多規格產品，可以滿足不同客戶對放光率及細度的要求，歡迎國內外的客戶來電咨詢采購
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廈門耐火材料用硅微粉精密陶瓷用硅微粉廠家銘域硅微粉簡介；硅微粉是一種白色無定型粉末，質輕. 特點：硅微粉耐火度>1600℃。容重：200～250千克/立方米;硅微粉中細度小于1微米的占80%以上，平均粒徑在0.1～0.3微米，比表面積為:20～28m/g。其細度和比表面積約為水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。應用范圍：油漆涂料用硅微粉、環氧地坪用硅微粉、橡膠用硅微粉
深圳采光板用玻纖粉廠家復合隔熱材料用玻纖粉價格
深圳采光板用玻纖粉廠家復合隔熱材料用玻纖粉價格產品種類：粗加工玻璃纖維粉：20-100目主要用于陶瓷、釉料等，作為填充材料，提高制品硬度、抗壓強度、耐腐蝕，增強光澤度。可以替代部分其他原材料，節約成本。玻纖粉主要性能指標：顏色：白色玻璃纖維類型：無堿目數：20-1250 單絲直徑：11-17 微米顆粒粒徑：10-350微米顆粒長徑比：13:1 密度：0.36-0.76g /cc
硅微粉的主要應用領域
(1)集成電路覆銅板(CCL)硅微粉的一個重點應用領域是集成電路覆銅板(CCL)。集成電路產業作為信息技術產業的**，是支撐經濟社會發展和***的戰略性、基礎性和先導性產業。覆銅板作為集成電路的主要載體，在集成電路中充當工業基礎材料。目前應用于集成電路覆銅板的硅微粉主要有結晶型硅微粉、熔融型(無定型)硅微粉、球形硅微粉、復合硅微粉、活性硅微粉等五個品種。它們各有優勢和缺點。我國擁有**規模大