環(huán)保無鉛錫膏的技術(shù)要求

時間：2016-10-17作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：137

深圳市維特欣達(dá)科技有限公司專注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說明

• 怎樣才有好的錫膏印刷效果

  焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產(chǎn)中的重要工序，焊錫膏印刷技能中影響印刷質(zhì)量的許多要素，對其構(gòu)成緣由和機(jī)理作出剖析，關(guān)于這些要素維特欣達(dá)科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用，外表貼裝技能亦隨之疾速開展，在其出產(chǎn)進(jìn)程中，有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關(guān)于整個出產(chǎn)進(jìn)程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都

• 哪些因素會影響錫膏的品質(zhì)

  錫膏是一種高技術(shù)電子焊接材料，現(xiàn)在錫膏自身的要求很嚴(yán)格，就算一點細(xì)小的差別都有可能造成很大的損失。那么影響錫膏品質(zhì)的幾大因素是什么呢？就由維特欣達(dá)小編為您講解。 ?粘度 ??錫膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產(chǎn)生流動。粘度是錫膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含

• 維特欣達(dá)對錫膏印刷中錫珠產(chǎn)生的原因分析及應(yīng)對策略

  錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量，錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間，也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。一般來說：焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的。 產(chǎn)生的原因： 1：錫膏的金屬含量 2：錫膏的金屬氧化度 3：

• 無鉛錫膏開封后應(yīng)該如何使用呢

  無鉛錫膏開封后應(yīng)該如何使用呢？請看以下內(nèi)容介紹： 一、將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不**過1罐的量于鋼網(wǎng)上。 二、視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。 三、當(dāng)天為使用完的無鉛錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完。 四、隔天使用時應(yīng)**使用新開封的錫膏，并將**天未使用完的錫膏與新錫膏以1：