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BMS制程工藝清洗必要性和重要性剖析 作者:王璉先生 BMS系統特指新能源純電和混合動力汽車動力電池電源管理系統,該系統擔負著充電、放電,溫度,過載保護等等重要功能和安全**作用,是動力系統必要不可或缺的關鍵控制部件。 隨著新能源汽車的高速發展,BMS系統也在國內外的行業產業中得到*成長。與汽車的ECU系統有相近之處,除了滿足配合整車部件可靠運行的技術指標外,BMS系統有它特殊的功能特性,特別是
新國標GB38508之VOCs與清洗劑的未來發展之路,合明科技
在工業產品的制造中,清洗劑廣泛運用于各種工業產品生產工藝制程。電子行業從半導體芯片、器件、電子組件乃至產品整機,在許多制成環節。都會運用到清洗劑,完成各種各樣的不同的清潔和清洗功能要求,去除各類污染物和污垢。在某些工藝制程中,清洗劑起到了關鍵材料和關鍵技術的作用,比如說我們常說的半導體晶圓光刻膠,光刻膠的去除清洗劑與光刻膠同等重要。隨著電子產品和電子制成的升級提高,清洗劑從較初的以三氯乙烯、三氯乙
一文解答你免洗錫膏、免洗助焊劑為什么還要清洗?--電子清洗劑合明科技
作者:合明科技Unibright王璉 關鍵詞導讀:免洗錫膏、免洗助焊劑、PCBA電路板焊后清洗、PCBA焊后殘留物清洗、電子清洗劑、水基清洗劑、環保清洗劑、波峰焊工藝 免洗錫膏和免洗助焊劑,并不是常人所能看到的殘留物多少來定義免洗還是清洗。 PCBA電路板(線路板)電子組件制程中無論是用DIP波峰焊工藝進行焊接,所配合使用的助焊劑大部分是免洗助焊劑,或是SMT貼片制程中,各類品牌和型號的錫膏大部分
錫須和電路板清潔度 文章關鍵詞導讀:PCBA線路板、錫須、電路板清洗 無鉛錫須是備受關注的領域。大量的調查研究了包括晶須形成的化學和物理的參數特性。錫合金暴露于高的溫度和濕度時,在低密度水平形成一個薄的錫氧化膜。低密度和錫氧化層量的增加引起沉積顆粒邊界外部壓力增加,使內部壓力上升。錫須的生長減輕了錫內部壓力。值得注意的是,這些錫須能使導線間有連橋造成短路。 研究人員發現當大量錫暴露在離子污染環境時
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯系人: 李強亮
電 話: 0755-26415802
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地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區粵海街道科技園瓊宇路2號特發信息科技大廈五樓
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