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抗靜電移印硅膠是電子產品時代的發展應運而生的液體移印膠漿,由于冬天的到來,移印電子元件,芯片,電路板或者手機玻璃的膠頭在不斷來回移印擠壓產生的靜電會把灰塵/薄片等吸在膠頭上,導致生產效率降低,防靜電膠頭不產生靜電,膠頭表面不吸塵,不會破壞電子產品,提高生產效率。?抗靜電移印硅膠也可以說是手機玻璃**移印硅膠,選擇環保的加成型硅膠作為基材,通過抗靜電原材料的參與,由A組與B組按9:1的比例
我們在使用模具硅膠的時候,相信大家都或多或少的遇到過不同的問題,小編經過整理歸類出了以下幾點,在整理模具硅膠問題的同時,小編也對每一個問題做了相對應的解決方法,來看看具體都有哪些問題吧!一:模具硅膠局部固化在用模具硅膠制作模具時,我們會遇到這樣一個現象:模具硅膠一部分固化,一部分不固化。是什么導致了硅膠不固化呢?這個要分情況而定。1. 固化劑添加不合理固化劑添加太多或者過少都會影響硅膠固化。解決方
目前我司新研發出較高性能的一款0度硅膠,參數我現發出,請作為參考標準(以實際出貨參數)粘度:A:17300cps? B:12000cps;混合粘度15000cps。硬度:邵氏C 10C(注意是10C是**0A之后的細硬度單位。)抗拉:2.1;抗撕:7.5伸長率:800%-900%(因機器較長測試是800%,拉至機械極限測試值未斷,故較少大于800%)此款性能無限接近于ecoflex 00
硅膠本身沒有毒性,但有的硅膠里摻有對人體有害的添加劑,硅膠是一種高活性吸附材料,屬非晶態物質,其化學分子式為mSiO2·nH2O。不溶于水和任何溶劑,無毒無味,化學性質穩定,除強堿、氫氟酸外不與任何物質發生反應。各種型號的硅膠因其制造方法不同而形成不同的微孔結構。硅膠的化學組份和物理結構,決定了它具有許多其他同類材料難以取代得特點:吸附性能高、熱穩定性好、化學性質穩定、有較高的機械強度等。硅膠根據
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