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PCBA線路板清洗的目的與必要性 一、 外觀及電性能要求 PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環境中放置或者使用,有可能會出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件,元器件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實上,如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方,進行局
合明科技簡要介紹:SIP系統封裝工藝制程清洗電子產品的功能越來越強大,體積越來越小,必然會要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統封裝在現實的產品應用中得到越來越廣泛的采用,特別是對穿戴電子產品,多種功能集中在一個部件和器件上,SIP體現出**的優點和優勢。當然技術要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝,在一個器件上能夠**的結合而較終達到功能性的要求,對業內是一項不小的挑戰。SIP集
油墨清洗劑含有哪些物質?油墨清洗劑主要是由溶劑、表面活性劑和其他助劑所組成。溶劑主要是指烷烴類、芳香烴類、醇類、酮類等,用來溶解油墨的作用,它是油墨清洗劑的主要組成部分。表面活性劑可選用烷基酚聚氧乙烯醚OP-10和烷基苯磺酸鹽LAS。它對油墨及其成膜物質起到乳化、分散、滲透等作用。它是水溶劑油混合成乳化液必不可或缺的乳化劑,可使水和溶劑油按一定比例混合??墒褂湍捌涑赡の镔|脫離印刷膠輥和橡皮布,進
錫膏網板清洗合明科技分享:SMT細間距錫膏印刷工藝技術分析(一)
SMT細間距錫膏印刷工藝技術分析(一) 文章關鍵詞導讀:錫膏鋼網、紅膠鋼網、網板清洗、水基清洗劑 導讀 在電子應用技術智能化,多媒體化,網絡化的發展趨勢下,SMT技術應運而生。隨著各學科領域的發展,SMT在90年代得到*發展和普及,并成為電子裝聯技術的主流。它不僅變革了傳統電子電路組裝的概念,其高密度化,高速化,標準化等特點在電路組裝技術領域占了**的優勢。對于推動當代電子信息產業的發展起了重要
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯系人: 李強亮
電 話: 0755-26415802
手 機: 13691709838
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地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區粵海街道科技園瓊宇路2號特發信息科技大廈五樓
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